三星電子的主要管理層通過董事會內(nèi)的經(jīng)營委員會(以下簡稱經(jīng)營委)決定對圖像處理裝置(GPU)進行投資。 雖然沒有公開具體的投資內(nèi)容和方向,但從此前經(jīng)營委員會主要討論的投資案件集中在存儲器半導(dǎo)體和代工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))這一點來看,這是非常罕見的。 有多種解釋,如三星電子加強GPU相關(guān)事業(yè)的競爭力或用于擴充內(nèi)部信息技術(shù)(IT)基礎(chǔ)設(shè)施等。

據(jù)三星電子的企業(yè)支配結(jié)構(gòu)報告書顯示,經(jīng)營委員會今年3月通過了"GPU投資案" 經(jīng)營委員會是以設(shè)備經(jīng)驗(DX)部門長兼代表理事副會長韓鐘熙為首,由移動經(jīng)驗(MX)事業(yè)部長社長盧泰文、經(jīng)營支援室長樸學(xué)奎、存儲器事業(yè)部長社長李正培等主要管理層組成的公司內(nèi)部理事參與的機構(gòu)。 在決定投資三星電子GPU的今年第三次召開的經(jīng)營委員會上,當時負責半導(dǎo)體(DS)部門的社長桂慶賢(音)也參加了會議。

經(jīng)營委員會將審議、表決包括企業(yè)收購、合并(M&A)和大規(guī)模投資在內(nèi)的經(jīng)營方針和戰(zhàn)略等。 討論最近事業(yè)年度銷售額超過5%的單一合同或自身資本0.1%以上、不到2.5%的海外直接投資等。 設(shè)施投資雖然沒有規(guī)定的比重,但如果認為需要代表理事,將成為經(jīng)營委員會的討論對象。

這是三星電子自2012年公開財富案件以來,通過經(jīng)營委員會決定投資GPU。 通常對存儲器半導(dǎo)體和半導(dǎo)體代工廠的工廠工程和設(shè)備投資進行了討論,最近隨著人工智能(AI)半導(dǎo)體的劇增,包裝(AVP)的投資決定也越來越頻繁,但是對系統(tǒng)半導(dǎo)體單一品種的投資卻沒有。

雖然沒有公開詳細內(nèi)容,但三星電子有可能以投資為基礎(chǔ),加強GPU相關(guān)事業(yè)的競爭力。 主要用于AI運算的通用GPU(GPGPU)將搭載三星電子和SK海力士等存儲器半導(dǎo)體企業(yè)制造的高帶寬存儲器(HBM)。 系統(tǒng)LSI事業(yè)部正在與AMD合作開發(fā)智能手機應(yīng)用程序處理器(AP)用GPU。 對于以設(shè)計圖為基礎(chǔ)制造實物半導(dǎo)體的代工事業(yè)部來說,GPU也是有前途的事業(yè)領(lǐng)域。

相反,也有分析認為,此次投資不是三星電子開發(fā)和制造GPU,而是為了內(nèi)部利用而做出的決定。 也就是說,為了半導(dǎo)體工程革新,將利用GPU構(gòu)筑內(nèi)部IT基礎(chǔ)設(shè)施。 三星電子今年3月在"GTC2024"上曾表示,為了2030年構(gòu)建完全自動化半導(dǎo)體工廠,將繼續(xù)與NVIDIA進行以AI為基礎(chǔ)的數(shù)字孿生合作。

實際上,三星電子在京畿華城校區(qū)建設(shè)了"華城高性能計算(HPC)中心",正在準備正式運營。 從2021年11月開始新建工作,今年4月竣工。 三星電子DS部門雖然在國內(nèi)外主要制造據(jù)點構(gòu)筑了專用IT基礎(chǔ)設(shè)施,但隨著半導(dǎo)體工程逐漸精細化、工程變得復(fù)雜,為了提高數(shù)據(jù)利用,開始確保新的基礎(chǔ)設(shè)施。 華城HPC中心將投入大規(guī)模服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進行半導(dǎo)體設(shè)計,因此預(yù)計AI運算所需的GPU投資也將不小。